ウェビナー: パワー半導体製造・後工程のエラーモードの見える化ソリューション
日程:
2022年06月22日
2022年06月29日
2022年07月06日
2022年07月13日
時間: 10時00分 JST (UTC+9)
所用時間: 45分
半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体製造では、厳しい信頼性への要求や、難削材であるSiCやGaNを用いることなどから、後工程における課題も多く、品質の改善のためにプロセスの詳細の「見える化」がより重要になっています。

本ウェビナーでは、特にダイシングとダイボンディング、ワイヤーボンディングの工程に焦点を当て、ダイシングブレードのメンテナンス周期の最適化や、工程内不良の検出などの改善を可能にする、センシング技術をご提案します。各工程において、研究開発段階での基礎データ収集、量産設備での常時監視について、それぞれ、インプロセス測定と良否判定の手法と効果をご紹介します。

 キスラーのコアテクノロジーである水晶圧電式センサを活用した、切削加工や接合の工程のインプロセス測定による一歩進んだ「エラーモードの見える化」を詳しくご覧いただけます。是非この機会にご視聴下さい。

このウェビナーは4回開催いたしますが、どの日程も同じ内容となります。
ぜひご都合のよろしい日程をお選びください。
 
※登録完了後15分してもご案内メールが届かない際には大変お手数ですが、担当営業もしくは弊社のお問い合わせフォームよりご連絡ください。
 
※申し訳ございませんが、競合他社様のご登録・ご参加はご遠慮いただけますよう、よろしくお願いいたします。
ウェビナーは録音・録画いたします。当日のライブ配信にご参加いただけないかたにも後日メールで動画のリンクをお送りしますので、ぜひご登録ください。
登録する
登録フォームに入力のうえ、参加を希望するウェビナーをお選びください。

日時を選ぶ:

スピーカー
Yasushi Wakebe
Sales Engineer
Mutsumi Horikoshi
Sales Engineer
© 2022 Kistler Group              インプリント   |  購入規約   |   個人情報の取扱いについて
日本キスラー合同会社
〒222-0033
神奈川県横浜市港北区新横浜3-20-8
ベネックス S-3 2F
Japan